AXD 嵌入式存储芯片是一个集成主控器、DRAM缓存、NAND闪存于一体的（TFBGA）封装単芯片解决方案。包含PATA协议， SATA II 3.0Gbp/ s 和SATA III 6.0Gbp/ s协议，以及最新的PCIe 3.0×4 NVMe信号协议，目前最大容量可达到512GB， 未来会有更大容量。
AXD全国产化存储系列产品嵌入式存储芯片系列的AXD SATAIII BGA SSD是嵌入式存储芯片，具有SATA 6Gb / s接口速率以及高度可
靠的性能和耐用性。在AXD SATAIII BGA SSD封装中，将内部控制器封装在一起。AXD SATAIII BGA SSD系列采用SSDLifeGuard®健康监控，拥有专利和专有技术，旨在满足市上的存储应用的要求。AXD嵌入式存储芯片可以实现极低的写入功耗，并延长SSD的寿命，同时提供极高的IOPS性能。AXD SATAIII BGA SSD具有高可靠性，行业领先的性能，可编程固件和更多丰富功能，可为嵌入式计算设备提供非易失性存储解决方案， 设计还包括擦除，写保护能特殊可选功能。支持SATA 3.1协议，作为标准的SATA硬盘使用可支持Windows、Linux、Solaris、Vxworks以及国产麒麟等操作系统，目前已和龙芯，飞腾以及申威平台适配认证，主要针对军工应用，广泛适用于加固计算机、机载、车载、舰载等领域苛刻级领域以及恶劣环境领域。
产品特色：国产化存储芯片解决方案
产品系列：SATA3.0向下兼容SATA2.0
支持：AXD pSLC技术模式（性能翻倍/寿命增加十倍）
国产化存储芯片解决方案
小体积：16×20mm TBGA(封装)（仅一枚硬币大小）
容量密度大：64GB-512GB
兼容性设计：pin to pin无缝替换
轻量化，低功耗，高可靠性
全国产化存储产品-通过飞腾 龙芯 以及国产麒麟等操作系统互认证已经批量列装
可提供完整参考设计，包括基于国产龙芯，飞腾以及国产FPGA平台完整技术支持。
飞腾平台典型应用参考：
飞腾FT-2000 4核 飞腾X100 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列32GB-512GB
飞腾FT-2000 4核 兆芯ZX200 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
飞腾FT-D2000 飞腾X100 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
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龙芯平台典型应用参考：
龙芯2K1000 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
龙芯2K0500 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
龙芯3A3000 7A1000 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
龙芯龙芯3A4000/3B4000 7A1000 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
龙芯3A5000/3B5000 7A2000 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
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兆芯平台典型应用参考：
KH-20000 ZX200 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
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国产FPGA平台典型应用参考：
7045 AXD嵌入式存储芯片SATAIII BGA SSD系列AS619GEX 32GB-512GB
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