1、3- -5年半导体器件销售经验。
2、熟悉SSD固态硬盘,BGA存储芯片,MicroSD卡/UDP封装市场。
3、有半导体器件封装工厂销售代表,接单经验。
4、擅长写报告,做简报,熟悉封装制程,语言表达清晰。
5、开发新客户,接单,安排销售预估,维持并管理客户关系。
6、对外宣传,维护建立公司形象。
7、参与公司整体营运计划。
8、有独立开发新客户,维护客户的经验,具有亲和力。
9、沟通能力好,思维敏捷,善于观察市场动向,并根据市场改变销售策略。
10、有良好的团队合作意识和承压能力。
11、有强烈的赚钱欲望,忠于销售工作,愿意与企业共谋发展。
12、有较强的学习能力及实际销售业绩经验者优先录用。
13、年龄22-40岁,男女不限,大专及以上学历。
如有意者请直接到我公司面试。