岗位： 博士后
要求：
Ø 已获得或即将获得国内外知名高校材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位且博士毕业不超过3年；一般年龄不超过35周岁；
Ø 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
Ø 具有行业内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先；
Ø 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。
岗位： 中级/初级工程师
要求：
Ø 具有材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业硕士学位；
Ø 具有业内知名研究院所或企业相关任职经历者优先；
Ø 热爱科研，工作积极主动, 具有创新力及良好的团队协作能力。
研究方向：
（1）晶圆级封装关键材料方向
v 方向介绍：晶圆级封装相对传统芯片级封装，在成本、互联密度、性能、小型化等方面具有显著的优势，已经成为5G通信等高端芯片的主要封装形式。本方向主要围绕晶圆级封装工艺过程中的关键高分子、高分子复合材料及成套加工工艺开展研究，其目的是为了发展我国高端、安全可控的晶圆级封装关键材料技术。
v 专业背景要求： 有机合成及纯化、高分子合成及改性、高分子复合材料及工艺、高分子加工成型、物理/微电子等相关专业硕士/博士；其中具有功能性热塑性/热固性材料（聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等）合成应用研究背景者优先。
（2）芯片级封装关键材料方向
v 方向介绍: 本方向聚焦于芯片级封装底部填充胶、环氧塑封料、导电胶、芯片互连低温烧结焊料等系列材料的开发与应用，具体包括：关键无机填料的开发、树脂基体的合成与改性、材料配方开发与性能评价、材料芯片应用过程的仿真与可靠性测试。
v 专业背景要求： 材料、化学、物理、微电子等相关专业硕士/博士；有无机纳米材料合成与表面改性（金属、氧化物等）、环氧塑封料、底部填充胶、导电胶、低温烧结焊料、工程塑料、聚合物材料增强增韧、分子流变学与聚合动力学、导电油墨、柔性印刷等研究及产业经历者优先。
（3）电介质、电子功能材料与器件方向
v 方向介绍： 本方向聚焦于高密度系统级封装介质材料的开发，包括基板内埋式高介电、低损耗聚合物基薄膜电容材料、用于精细线路的低介电绝缘胶膜以及高性能介电陶瓷纳米粉末。本方向立足于基础研究，与产业紧密结合，从实验室成果到完成小试、中试，推动技术转让和市场化。
v 专业背景要求：材料、化学、物理、微电子等相关专业。①聚合物基纳米复合电介质：具有纳米材料、聚合物复合材料、介电高分子等的制备与电学性能研究的良好积累，或了解规模化roll-to-roll成膜工艺、热压工艺等产业化经历。②纳米陶瓷粉体：具有微纳米钙钛矿材料制备和纳米介电陶瓷性能研究经历，熟悉多层陶瓷电容器（MLCC）制作工艺。③无源元件集成设计。
（4）热界面材料方向
v 方向介绍：5G时代的数据传输量将大增，使得智能手机和通信基站的过热风险持续提升。仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。为了保证电子器件的运行可靠性以及更长的使用寿命，高效散热已经成为亟待解决的关键问题。热管理材料是维持电子器件性能和寿命的不可缺少部分。本方向围绕电子器件小型化导致的散热问题，开展聚合物的可控合成、导热填料的制备、热界面材料制备，界面热阻精确测量，高功率密度电子器件集成等方面的研究。
v 专业背景要求：材料科学与工程（尤其是聚合物复合材料）、化学（尤其是有机化学、高分子化学）、物理（尤其是高分子物理）、微电子、工程热物理等相关专业。
（5）电磁屏蔽材料方向
v 方向介绍： 高功率、高频、高密度及小型化封装导致电子器件的电磁干扰问题日益严重。本方向聚焦芯片级、系统级、板级等不同封装层级的电磁干扰问题，致力于为电子器件正常工作提供良好的电磁兼容环境。主要开展功能性微纳米原材料、聚合物基导电复合材料、碳材料/碳基复合材料、磁性材料、吸波材料等电磁屏蔽相关材料与产品的开发和研究。
v 专业背景要求：材料、化学、物理、微电子、电磁学/电磁兼容等相关专业；熟悉电磁场/电磁波仿真，具有导电复合材料、电磁屏蔽材料、吸波材料研究及产业化经历者优先 。
（6）仿真模拟、材料计算方向
v 方向介绍：本方向采用多尺度模拟方法（第一性原理计算、分子模拟、有限元分析），研究聚合物材料、聚合物基复合材料以及无机材料的微观结构与热学和力学性能之间的关系，评估材料在电子封装结构中的服役可靠性。同时，基于材料基因工程理念，采用高通量多尺度计算，开展复合材料配方、聚合物材料分子结构的高通量筛选研究。
v 专业背景要求： 化学（具有计算化学研究经历，熟悉物理化学、高分子化学或有机化学）、物理（具有计算物理研究经历，熟悉固体物理、高分子物理）、固体力学（熟悉有限元分析）、材料信息学、计算机科学（程序开发、机器学习）相关专业；精通分子模拟、第一性原理计算、有限元仿真中的一种；或具有电子封装工艺可靠性仿真经验。
（7）金属微电子互连材料方向
v 方向介绍：金属微电子互连材料由于在电学、热学和力学等方面的优异性能，在微电子封装中具有举足轻重的作用，承担连接和组装电子元器件的重要功能。本方向主要针对钎料合金、电镀薄膜、再布线、孔填充以及键合丝等金属互连材料，开展互连界面反应与组织性能演化方面的应用基础研究，为开发高性能金属互连材料提供理论依据和解决方案。
v 专业背景要求：材料、化学、电化学等相关专业；掌握传统金属材料及合金的冶炼、热处理及力学行为；熟悉金属薄膜的电化学沉积技术及常见薄膜材料的分析测试方法；了解软钎焊工艺以及焊料体系和组织性能；具有薄膜电镀或焊料制备经验者优先 。
（8）失效分析与可靠性方向
v 方向介绍：伴随着电子元器件的小型化、多功能化和高功率化，电子封装材料的实际服役环境日益苛刻，失效机理越来越复杂，寿命预测及可靠性评价日益困难。本方向主要针对电子封装材料及其高密度封装结构，开展多场服役环境对材料组织性能和封装结构可靠性影响机理的研究，澄清电子元器件的失效机理，建立可靠性分析评价方法。
v 专业背景：材料、物理、化学、可靠性等相关专业；熟悉不同电子封装材料的金相检验、微观表征、物理性能测试方法；掌握相关分析设备的样品制作及仪器操作方法；了解热学、电学、力学、腐蚀与防护等可靠性评价方法及标准；熟悉电子封装材料制备及半导体制造工艺过程者优先。
