职责:
1. 负责制定产品宏观工艺流程图。
2. 负责产品装配顺序及产品系列差异树分析。
3. 负责产品的可制造性、可装配性及资质外购分析。
4. 负责产品微观流程及线体设计。
5. 负责组织PFMEA分析及控制计划和作业指导书的编制。
6. 负责工艺装备的方案选型/设计。
7. 作为工艺代表,参与研发项目,负责过程设计并跟踪样机制造过程。
要求:
1、全日制本科及以上学历;微电子、电子或机械等相关专业
2、会使用CAD、SolidWorks等软件;
深圳市信展通电子股份有限公司成立于2002年,是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售一体的国家高新技术企业,2019年通过IATF16949:2006公司厂房面积20000多平方米,有员工500多人,实力雄厚,拥有专业的管理团队和一大批经验丰富的资深工程技术人员;产品广泛应用于5G、智慧家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。