1、电子类相关专业；
2、工作经验：有3年以上PON、机顶盒、交换机、路由器、无线AP、平板电脑、智能家居、智能音箱，TV等通讯类电子产品的开发设计经验；
3、知识技能：
a.熟练使用ORCAD软件，审核PCB，制作BOM，元器件选型，阅读英文技术资料；
b.熟练使用各类测试和测量仪器；
c.有REALTEK、MTK(MSTAR,ECONET)、BCM、AMLOGIC、HiSilicon、RK、全志，高通等方案工作经验者优先考虑；
4、优秀应届毕业生；
