职位详情

Die/Wire bonding技术员

¥10000-13000 /月
广东 -深圳
更新:2025-02-12 浏览: 投递:0人
工作地址
宝安区中粮科技工业园4栋
职位描述

1.可接受夜班

2.2年左右半导体封装相关工作经验

待遇:6-7K+加班费+夜班津贴,13薪,餐补,带薪年假,带薪生日假

船务专员:1名  要求:

1.英语口语能流利交流

2.5年以上相关工作经验

3.制造业背景

待遇:10-13K,13薪+年终;

双休,餐补,带薪年假,带薪生日假。


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公司信息
爱德觅尔深圳科技有限公司
外资企业 500-1000人
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