任职要求：

1、 本科及以上学历，材料等相关专业；

2、 一年以上工作经验，有半导体或者光电行业工作经验优先；

3、 能够设计工程测试（DOE），并对结果进行数据分析，并整理成技术报告；

4、 有较强的动手能力，系统培训后，能够独立开机进行样品制作；

5、 知晓注塑封装等半导体相关工艺，了解注塑、烘烤、清洗工艺，以及客户端封装的Die Bond和Wire Bond工艺等；

6、具备现场分析问题解决问题的能力，熟练掌握鱼骨图（Cause-and-effect Chart）方法寻找异常根本原因；

7、 具备项目管理能力：能够跟进测试/项目进度，并进行汇报；

8、 有较强的沟通能力，能够跨部门和对外同供应商合作；

9、会应用制图软件和数据分析软件等优先。